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插损低至00017的高频板材应对小型化高性能等设计需求工业测控万芳

发布时间:2020-02-14 11:00:42 阅读: 来源:油溶性咪唑啉厂家

插损低至0.0017的高频板材,应对小型化、高性能等设计需求 - 工业/测控 - 电子工程网

无线基础设施需要提供足够低的插损,才能有效提高能源利用率。随着4G业务来临,射频产品需要提供更宽的带宽,并且向下兼容3G、2G业务。同时,基站变得越来越小、越来越轻,并且安装到了塔顶之上,这也就促使电路板往小型化发展。

在平板电脑等手持设备方面,许多厂商正在寻求能够让天线小型化的材料。手持设备中包含了很多天线(蓝牙、Wi-Fi、蜂窝通信和GPS等),这些天线安装在很小的空间内,并且互相之间不能干扰。同时,每家公司的天线设计都不一样,需要具备灵活性。这就对电路板材料提出了很高的要求。

为了应对上述需求, 罗杰斯(Rogers)公司今年开发了RO4360G2(RO4360 第二代产品,相对第一代产品,其相对热指数更高)高频线路板材料、RO4835高频线路板材料、RO4700JXR系列(RO4725JXR和RO4730JXR)天线级层压板和RO3010高介电常数材料等产品。罗杰斯公司亚洲区市场副总裁刘建军表示:“这些产品本来只是有少数客户提出需求,但当产品推出后,却有许多客户对此产生了兴趣。”

罗杰斯公司先进线路板材料事业部亚洲区市场发展经理杨熹介绍说,高频板材的应用非常广泛,可以覆盖到市场大部分应用:基站功放设计要求用到大功率、低插损的材料,天线应用要求板材具有一定硬度,并且有非常好的无源互调指标;汽车应用要求板材具有长期可靠性,并能耐受高温,手机和高速电路上的应用种类也非常丰富。

功放设计非常重视板材的散热性能和插损性能。罗杰斯有一款RO3035HTC板材,其插损为0.0017,导热系数为1.44,非常适合功放应用。插损很小意味着产生的热量少,再加上导热性能好,能够很快把热量散出,从而使得线路板表面温度和功放管温度降低。

在天线应用中,插损也很重要,但是更重要的是无源互调指标。罗杰斯的天线级层压板RO4725JXR和RO4730JXR就具有很好的互调指标。同时,在天线的某些应用场景中,还要求有一定的硬度,或者是多层板的设计。RO4700JXR系列板材基于碳氢化合物树脂体系,具有足够的硬度,并能够像FR-4板材一样进行多层加工和混压,非常适合这类应用。

汽车雷达应用是一个高速成长的领域,今年的市场较去年、去年较前年均翻了一倍。汽车应用需要耐高温,并具有较好的长期可靠性。罗杰斯 RO4835高频线路板材料的抗氧化性能是RO4350B的十倍,可以在高温情况下使用很长时间,并且Dk(介电常数)、Df(损耗角正切值)的变化都十分有限。

杨熹表示,电路板的发展趋势是提供更低的插损、更好的散热、更宽的带宽、更高的速率。罗杰斯今年做了很多有意义的尝试,比如推出介电常数更高的板材,其可选范围为1.96~10.2。不管是想缩小体积,增加隔离度,还是想要整个功放加强散热,都可以在罗杰斯的板材系列中找到所需的产品。

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